WEBINAR | RF: Hantera prestanda- och tillförlitlighetsutmaningar med termisk analys i RF power-applikationer

Inom RF power-design är värme sällan en överraskning. Det är kostnaden som överraskar. I en GaN PA kan self-heating sänka PAE från 72 till 65 procent och kosta nästan 1 dB gain, och livslängden minskar kraftigt ju varmare kanalen blir. Ändå görs den termiska analysen ofta sent eller av ett annat team, eftersom data måste flyttas mellan verktyg. Varje runda tar en till två veckor, och visar sig problemet först efter tillverkning blir det en respin som tar månader.

I det här webbinariet visar Andy Wallace från Cadence hur RF-ingenjören själv kan köra termisk analys med Celsius Thermal Solver direkt i Microwave Office. Analysen använder den layout, stackup och power dissipation som redan finns i designen.

I webbinariet får du lära dig:

• vad värme gör med prestanda och livslängd i RF power-förstärkare
• varför termisk analys sällan görs i designfasen i dag
• hur Microwave Office och Celsius fungerar tillsammans, utan att data behöver matas in på nytt
• hur uppsättningen ser ut: heat sources, thermal stackup och extraction block
• vad thermal vias och en heatsink gör med temperaturen i en MMIC GaN PA i QFN-kapsel
• hur det ser ut i praktiken

* Genom att anmäla dig till webbinariet godkänner du att du automatiskt registreras till vårt nyhetsbrev Nordcad Insights.

** Webbinariet hålls på engelska.